工商時報【記者涂志豪、張清爭文／台北報導】
下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據設備業者透露，英特爾已經開始與聯發科、高通等一線IC設計業者接洽代工事宜。
三星則鎖定爭取ARM架構應用處理器代工訂單，除了拿下高通及德儀訂單外，也透過手機及電腦等電子產品事業的綁單優勢，爭取博通、美滿（Marvell）、飛思卡爾等大廠訂單。
英特爾、三星跨足晶圓代工市場傳言多時，但在全球經濟景氣低迷不振的此時，開始爭搶晶圓雙雄手中的代工訂單，的確讓市場感到意外。據了解，約1個月前，英特爾密集與聯發科接觸，表達濃厚爭取晶片代工業務的意願。
業界人士認為，英特爾及三星搶單的原因不太一樣。對英特爾來說，智慧型手機及平板電腦等新殺手級應用，多半採ARM架構應用處理器，導致X86電腦處理器市場成長趨緩，因此準備把即將停產處理器的45奈米高介電金屬閘極（HKMG）產能，移撥爭取45奈米手機基頻晶片代工訂單。
英特爾才剛完成收購英飛凌無線晶片事業，目前手機晶片仍交由台積電及聯電代工，雖然代工策略沒有變化，但英特爾此次鎖定手機晶片廠接洽代工事宜，業界認為，一來可深入了解手機晶片生產及市場變化，二來則可為未來自行生產手機晶片舖路。
至於三星搶食晶圓代工市場大餅，業界認為原因之一在於DRAM及NAND市況不佳，三星需要在邏輯晶片市場找到新藍海，原因之二是三星挾其為蘋果代工A4/A5應用處理器的特殊應用晶片（ASIC）生產優勢，在45/40奈米及28奈米技術上已有所突破，加上三星系統事業需要大量採購ARM架構應用處理器，所以三星特別著重爭取ARM晶片代工訂單。
面對英特爾及三星的搶單壓力，台積電目前仍有技術及產能優勢，下半年將加速28奈米製程微縮及量產速度，靠著拉大與競爭對手間產能及製程差距，維持其晶圓代工龍頭地位。
此外，有中東主權基金當靠山的全球晶圓（GlobalFoundries），因有超微（AMD）加速處理器（APU）穩定訂單，暫時未受太大衝擊。但聯電及中芯因45/40奈米以下製程良率仍不穩，在英特爾及三星大軍壓境下，業界評估市佔率恐難敵被分食命運。
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