英特爾將這個結構命名為Tri-Gate，它將首度使用在22奈米製程的晶片製造之中，該晶片代號為Ivy Bridge。
英特爾的資深員工Mark Bohr表示，除非出現了重大變革，否則要繼續遵循著莫爾定律可能會很困難。
Bohr指出，新技術並不是在平面上進行引導，而是在3面的3D「邊(fin)」上進行。它的關鍵優勢正是來自於圍繞於邊上的閘道(gate)。
新的結構可讓英特爾製造更小、更快且更低電壓的晶片，並將它們置入到更小的裝置之中。
除了較低電壓之外，這些晶片的漏電率也較低，它將有助於提升效能與省電。這些22奈米製程的晶片將會比英特爾目前的32奈米製程晶片提升37%的功率。
Tri-Gate電晶體將會使每一片晶圓的成本提升2%至3%。為了搭配新技術，英特爾將從今年起至2012年升級它的晶圓廠。
英特爾研發Tri-Gate電晶體已經有十年的時間。Bohr表示，儘管這個結構在業界廣為人知，但該公司認為他們的技術至少比競爭對手領先三年以上。
第一批Ivy Bridge的產品將會以用戶端與伺服器產品為主，英特爾的架構部門執行副總兼總經理Dadi Perlmutter展示了配備Ivy Bridge晶片的一台筆電與一台PC，並且強調它們的速度特點。這些晶片未來還將打入到平板電腦、智慧型手機與內嵌裝置之中。
(ZDNet Taiwan編輯部/T.I.M譯)
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