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創建者: 小P 創建時間:2010-03-09 15:54:41 總信息數: 3

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LTE封裝載板景碩受惠最大

作者: TELNET / 發表於 2012-02-24 08:36:00

(中央社記者鍾榮峰台北2012年2月23日電)全球行動通訊大會(MWC)大會在即，4G LTE晶片應用備受矚目，分析師指出景碩(3189)可望成為LTE晶片封裝載板最大受惠者，封測廠日月光(2311)和矽品(2325)受惠有限。全球行動通訊大會即...