精工愛普生(Seiko Epson)公司及英飛凌科技(Infineon Technologies)共同宣佈成功開發出下一代的先進全球定位系統(A-GPS)技術。全新的XPOSYS GPS單晶片針對消費性市場的行動裝置－－特別是具備導航功能的手機作最佳化設計。
相較於目前其他的解決方案，XPOSYS以65奈米製程製造，提供更高性能與全新的使用者體驗。靈敏度從-160dBm增加至-165dBm，即使在室內或都市叢林的高樓大廈間，也能精準定位。而其耗電量減少了50%，大幅提升了產品隨附電池的使用壽命。
此外，縮小的電路板面積，可嵌入面積僅26mm2的印刷電路板(PCB)之中，較目前可見的最小GPS晶片解決方案更少25%；僅包括9個外部被動元件，還可提供裝置製造商在設計上的彈性，並顯著降低系統成本。目前已開始提供樣本，並預計於2009年年中開始量產。
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