在日本發生大地震之後，美林證券（America Merrill Lynch）研究人員於美國時間週三（3/16） 時表示，預估全球科技產業硬體還得再經過半年才會恢復正常。 全球半導體研究投資銀行負責人Daniel Heyler表示，在上週五（3/11）發生芮氏規模9.0的地震以及隨之而來的致命海嘯襲擊之後，促使製造商重新檢視日本的貨源供應情況，是否有必要尋求外部供應商協助最終零組件供貨。部分日本科技廠商因此次地震受到傷害，同時電力短缺與運輸中斷也連帶造成了傷害。 Heyler在台北舉行的技術會議上指出，災後復原可能需要一、兩季左右的時間，尤其是部分電力與工廠若要再重新恢復運作。不過，以目前存貨供應現況來看，應該還可繼續維持四到六週的時間。 而在各種災情當中，英國電信所需的晶片封裝，所受到的衝擊尤其嚴重。美林證券認為，日本的供貨量約占全球九成左右，當地全球前兩大供應商已暫時不再接單。除此之外，在科技業，硬體製造商也將減緩配件的生產動作。 另外，則是記憶體晶片的價格開始飆升。Heyler表示，他並未預期DRAM會出現供應危機，因為現在已經有了足夠的供應鏈。不過，他預估，對於數位相機和智慧型手機所需之NAND快閃記憶體晶片將會受到相當大的影響。影響所及，將會出現記憶體儲存的問題，可能導致個人電腦或電子產品採用較少的晶片，於是雖然性能或許會受到影響，但卻可確保準時出貨。 至於對最終用戶會有什麼樣的影響，美林證券認為，目前仍然言之過早。Heyler在會議上對記者指出，日本經濟復甦之路，仍然還是波濤洶湧，過程之複雜也遠超乎人們所能想像。 從光明面來看，許多硬體材料供應商地處日本南方，在這次發生在東京北方的地震當中，並未受到影響。其他分析師還提到，半導體原料和觸控面板在地震發生之後，出貨均將暫緩。如此一來，身為高科技製造中心的台灣消費性電子廠商，對於日本供貨短缺的狀況也大為緊張。