7 月DDR3合約價將重啟協商，研究機構集邦科技(DRAMeXchange)估計，由於PC OEM廠積極轉進CULV平台，對顆粒的需求大幅增加，預期7月DDR3合約價格上漲約5%到10%左右，且隨著景氣走出谷底，DRAM大廠的DDR3投片量今年底前可望佔整體30%。
6月合約價無明顯變動，主因是部份合約價格是以單月甚至單季來議定，現貨市場方面，根據集邦科技報價，DDR2 1Gb顆粒價格從5月高點1.34美元下滑至今，約在1美元附近盤整，DDR3 1Gb顆粒價格則始終都落在1.5美元到1.7美元的區間內，價格比DDR2高出50%。
從供給面來觀察，集邦科技表示，在經過去年下半年金融風暴與需求急凍下，DRAM廠均以減產方式來度過景氣寒冬，期間德國大廠奇夢達更退出市場，且國內大廠茂德也呈現半停工狀態，但隨著景氣逐步從谷底攀升，DRAM廠的投片量也逐步回復。
而DDR3整體的投片量更由今年首季的15%大幅上升至第四季的30%，其中以韓系與日系廠商轉進DDR3最為積極，而台系廠方面，由於正式投入量產的DRAM廠僅有南科、華亞科，佔全球DDR3投片量不到10%，其餘90%的投片量皆由韓日大廠所瓜分。
而在技術方面，由於金融風暴的關係，各DRAM廠財務狀況受傷程度不一，導致拉大資本支出能力的差異，更讓DDR3的技術轉進出現極大落差，與當初各家DRAM在70nm製程乃至於65nm製程，齊頭並進的情況不可同日而語。
韓系廠商方面，除轉進DDR3相當積極外，採用50nm製程的情況更居領先地位，預計到年底為止，至少有70%以上的DDR3都將使用50nm製程所製造。日系廠商方面，雖然今年都將使用65nm製程做為製作DDR3顆粒的主力，但若使用微縮製程(Die Shrink)，在現有製程上增加顆粒數，則可望提升競爭力。
而台系廠方面，南科與華亞科都還是使用原奇夢達的70nm製程，來製作DDR3顆粒，隨著下半年將技轉美光68nm甚至於50nm製程技術，將有機會與韓日大廠來一較高下。而力晶以及瑞晶技術也通過認證，可望隨時量產。