應用廣泛的USB介面標準正式升級到3.0版；參與在美國矽谷舉行之開發者會議的許多廠商，已打算推出以該新版標準為基礎、傳輸速度最高可達400 Mbytes/second的產品。USB 3.0的應用層傳輸速度至少為300 Mbytes/s、最長傳輸距離為3公尺(短於現有版本的5公尺)，能與舊版向下相容，不過需使用新式的纜線與連接器。
USB 3.0又稱為SuperSpeed USB，有許多特色，包括使用內含5條線的電纜，其中兩條用來接收、兩條負責傳送，以及一條接地線，因此其實體層可達到雙向5 Gbits/s全雙工(full duplex)連結。舊版本USB是採用兩線、半雙工的架構。新版規格USB連接器的外觀仍是Type-A型式、可使用現有的插座，但內部包含五個支援全雙工的新接腳。
大致看來，客戶端USB 3.0晶片需要現有USB晶片兩倍的邏輯閘，耗電量則是三倍；不過在該開發者會議上展示USB 3.0晶片的公司Symwave之行銷副總裁John O'Neill表示，拜其高傳輸速率之賜，USB 3.0在每Gbit傳輸的耗電量還是優於舊版本。
「此外，由於在通訊協議上的改善，USB 3.0在處理器週期上的主機負載減輕，使得整個系統耗電在mW/Gbit的基礎上更具優勢。」O'Neill補充。USB 3.0採用的是中斷驅動協議(USB 3.0)，取代舊版本的詢答(polling)模式，讓大量的通訊透過點對點連結、而非將資料廣播至所有連結的設備。
還有，USB 3.0規格將攜電量由500微安培(milliamps)提高到900微安培，讓設備透過USB介面充電的速度更快。該規格並能感測所連結裝置的電池是否枯竭，並藉由傳遞細微的電流讓電池枯竭的裝置恢復動力並建立連結。
目前USB 3.0規格已可提供給願意簽署使用者協議的個人/廠商下載；「我們預期分離式的主機(host)與裝置(device)控制器將在2009年中問世，而採用新規格元件的系統產品則將再2010年初上市。」USB Implementers' Forum的主席Jeff Ravencraft表示。
新版USB期望能進一步拓展此一應用廣泛介面技術的市場版圖，一開始是用以傳輸大型視訊檔案，長期則是期望能進駐目前使用舊版USB的所有系統，尤其是數量仍在成長的快閃記憶體/硬碟儲存裝置。Ravencraft並指出，有些攝錄影機內建250Gbytes儲存容量，也有越來越多MP3播放機與手機提供8~16 Gbytes的內建快閃記憶體。
緊接著USB 3.0正式公佈之後，記憶卡產業組織PCMCIA也將在明年初公佈PC裝置使用的ExpressCard標準2.0版，該新標準的傳輸速度將是 ExpressCard 1.2的2~10倍，支援PCI Express 2.0以及新版USB 3.0。採用新版ExpressCard的板卡可望在2010年問世。
(參考原文：Spec drives USB to 300 Mbytes/s and beyond，by Rick Merritt)

惠普已經決定要支持現有的USB 3.0，而非轉移到新的Thunderbolt互連標準。該公司指出，之所以選擇USB，乃是因為現有的周邊都支援該項標準，而支援Thunderbolt的周邊則還沒有出現。

目前已經配備在蘋果電腦最新的MacBook Pro筆電中的Thunderbolt，是一項可以處理高達每秒10 gigabit速度的高速互連標準。但問題是，儘管許多製造商都說要支援這項技術，這些裝置卻都還沒出現。

惠普對新聞媒體表示，至少在PC方面，USB 3.0似乎是製造商們目前的選擇。英特爾與蘋果電腦共同開發的Thunderbolt可以支援PCI Express與DisplayPort。

Sony與一些其他的PC製造商已經表示會支持Thunderbolt。LaCie與Western Digital已經展示過儲存周邊，而其他廠商如Canon、Matrox與Sonnet也已經宣布支援。

英特爾本身也兩頭下注，它表示它的晶片組將會同時支援USB 3.0與Thunderbolt。英特爾架構部門的副總裁Kirk Skaugen在四月時於該公司的開發者研討會上表示，未來的Ivy Bridge平台將會同時支援USB 3.0與Thunderbolt。Ivy Bridge預計在明年問世，它是目前新PC所使用的Sandy Bridge處理器的後繼技術。

Skaugen指出，這兩項技術是「互補的」。英特爾目前已經在它的一些桌上型主機板中提供部分USB 3.0支援，但是這項技術是透過獨立的飛英特爾元件來提供，而非像Ivy Bridge一樣整合在晶片之中。

AMD最近表示將會在它的A75與A70M晶片組中支援USB 3.0。USB 3.0能夠與2.0向下相容，Thunderbolt則不行。

(ZDNet Taiwan編輯部/T.I.M譯)