(中央社記者鍾榮峰台北2012年2月23日電)

全球行動通訊大會(MWC)大會在即，4G LTE晶片應用備受矚目，分析師指出景碩(3189)可望成為LTE晶片封裝載板最大受惠者，封測廠日月光(2311)和矽品(2325)受惠有限。

全球行動通訊大會即將在2月27日開始一連舉辦4天，4G長期演進技術(LTE)將成為會場矚目焦點。

分析師表示，行動裝置和基地台勢必朝向4G LTE方向發展，晶片大廠高通(Qualcomm)即將在4月小規模量產採用28奈米製程、LTE整合3G基頻的雙模晶片，可望帶給IC載板廠商更多額外收益。

另一方面，4G LTE每座基地台需要用到的可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片數量，將比3G基地台多出2倍，FPGA晶片主要設計商賽靈思(Xilinx)和亞爾特拉(Altera)都已經卡好位置。

分析師指出，IC載板廠景碩是高通、賽靈思和亞爾特拉所需晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板和覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)載板的主要供應商，景碩將會是LTE晶片應用最大受惠者。

景碩出貨給高通、賽靈思和亞爾特拉三家IC載板的營收，占景碩IC載板總營收約45%到50%左右。分析師表示，景碩長期取得賽靈思和亞爾特拉基地台FPGA晶片關鍵IP授權，在4G LTE階段合作關係將更密切。

另一方面分析師認為，後段專業封測廠日月光和矽品可能沒法從LTE應用討到太多便宜。

分析師表示，高通、賽靈思和亞爾特拉封測營收，分別占日月光和矽品封測總營收6%和14%，但日月光和矽品目前的定價策略，可能無法有效吸引上述三家廠商擴大封測訂單；LTE晶片封測訂單是否能有效提升日月光和矽品獲利表現，也有待觀察。