Board logo

標題: [新聞] 英特爾:新金屬晶片 更快更省電 [打印本頁]

作者: PC    時間: 2007-1-28 16:31     標題: 英特爾:新金屬晶片 更快更省電



QUOTE:

電子巨擘英特爾與IBM公司不約而同宣布,他們已經突破奈米障礙,開發出速度更快、更省電,並可與現有生產技術相容的微處理器。這是半導體晶片近四十年來最重大突破,可讓晶片運算速度在未來十年間不斷地再提高。
英特爾與IBM都宣布已經掌握新方法,可用新材質替代目前有瑕疵的微處理晶片材質,英特爾並聲稱已開發出採用高介電率閘極(high k metal gates)新材質的微處理器,將晶片寬度由目前的六十五奈米縮小到四十五奈米,並預定今年下半年量產;IBM預定明年推出配置相同技術晶片的伺服器,協助IBM開發這項技術的晶片製造大廠美商超微公司(AMD)則計畫明年中推出四十五奈米製程產品。
英特爾表示,用這種稱為「鉿」(Hafnium)的材質,可節電百分之卅的新金屬材質所製造的晶片,不僅可應用在電腦上,還能運用在消費性電子裝置上。結合了運算能力與節能的處理器,可以讓諸如手機等裝置長時間播放影片,但消耗的電力卻更少。
英特爾共同創辦人摩爾曾經預言,晶片的電晶體數量大約每一年半到兩年即增加一倍。迄至目前為止,晶片的研發進展大致符合這項所謂的摩爾定律,業界並不斷推出速度更快,功能更強大,散熱更少,成本更低廉的微處理器。不過近年來,業界已經無法解決最細微晶片溢出電流的問題,使摩爾定律受到挑戰。
英特爾說,這項新突破可確保摩爾定律在未來十年間依舊有效。現已七十八高齡的摩爾廿六日發表聲明,表示英特爾團隊這項創新,是自一九六九年該公司使用多晶矽(polysilicon)以來,電晶體科技最大的變革。英特爾研發主管杜赫提說,這個團隊如果有人獲諾貝爾獎提名,他不會感到意外。
微處理晶片電路越來越小,運算速度更快,效率更高,溢出的電流卻太多。癥結在於,四十多年來充當電晶體內部絕緣體的二氧化矽愈做愈薄,以致電流更容易溢出,除浪費電力,並產生不必要的熱度。
英特爾與IBM分別表示,他們已經找到可以取代原有材質的方法。英特爾表示,新材質可使電晶體性能提高百分之廿;IBM並未公布其計畫的具體細節。
半導體專家藍莫斯表示:「以摩爾定律而言,這項突破給予晶片產業新生命,三個關鍵分別是性能、電力消耗、電晶體密度。它奠定快速提升的基礎。」

【2007/01/28 聯合報】

很期待新一代的晶片材料儜解解就長期以來的高溫效應!

作者: 流氓醫生    時間: 2007-2-7 16:44     標題: 回復 #1 PC 的帖子

那將又更"環保"不錯!




歡迎光臨 百分比俱樂部 (PERCENT CLUB) (http://club.100p.net/pweb/bbs/) Powered by Discuz! 5.5.0