歐洲業者Thin Film Electronics與韓國廠商InkTec聯手展示了一種印刷在軟性塑膠基板上的新型記憶體。據了解，Thin Film與InkTec合作開發的記憶體是採用200奈米(nm)厚度的薄膜，經過五道印刷步驟所產出；此外也採用了一批100公尺長的軟性聚合物材料，良率可達97%。
該種印刷記憶體是以由Thin Film與比利時業者Solvay Solexis共同開發的專利鐵電聚合物(ferroelectric polymer)為基礎，可採用低溫捲軸式製程生產，並因此降低生產半導體記憶體的成本。「印刷記憶體補足了印刷電子元件系列產品的遺缺。」英國市場研究機構IDTechEx董事長Peter Harrop表示。
Thin Film是一家北歐(挪威、瑞典)公司，先前曾經展示過採用0.25微米矽墨水(silicon inks)所產出的512Mbit軟性記憶體；不過這次該公司並沒有透露與InkTec合作生產的記憶體容量大小。
而Thin Film表示，已有不少夥伴供應商計劃在2010年將這種塑膠印刷記憶體推向市場，應用領域包括RFID標籤、軟性透明電池、塑膠太陽能電池、軟性太陽光電板、照明板以及薄膜電晶體、記憶體與邏輯電路。
InkTec目前擁有三條運轉中的捲軸式生產線，每條生產線都配備了網版印刷、凹版印刷以及柔性印刷(flexo-printing)機台，以及微凹版塗佈(microgravure coating)機台。這些生產線所製造的產品包括整合RFID天線的軟性PC主機板、智慧卡，以及整合電子元件的紡織品。

軟性顯示器已經成真了，接下來記憶體很快也會轉型可撓式──美國國家標準與技術局(National Institute of Standards and Technology，NIST)的研究人員日前表示，他們已經開發出一款軟性記憶體元件，不但價格不貴，也很容易製造。
不過NIST的研究人員Nadine Gergel-Hackett坦承，該種軟性憶阻器(memristor)仍在原型階段，而且還需克服部分挑戰才能量產或上市：「我們希望能做出有益於軟性電子技術發展的軟性記憶體元件，而且能具備廣泛應用的經濟效益。」
「由於該元件中的活性元素(active component)能由液體製造出來，因此未來我們有可能使用簡單又便宜的方法來印刷整個記憶體，就像在投影片上印出簡報那樣。」她表示。
Gergel-Hackett與她的同事在聚合物薄片(polymer sheets)的表面上，沉積一層二氧化鈦(titanium oxide)；為了成功沉積二氧化鈦，她們使用了一種溶膠-凝膠技術(sol gel process)，將該種材料化成液態，然後讓它凝固，就像製造凝膠的方法。
然後研究人員又加上電氣觸點(electrical contacts)，創造出運作電壓低於10V的軟性記憶體開關。該種元件能在無電狀態下保存記憶狀態，而且經過4,000次以上的伸縮仍能維持功能。
NIST已經將該軟性記憶體元件技術申請專利；研究人員並強調，可任意伸縮不會損壞的電子元件，是可攜式設備製造商多年以來夢寐以求的技術。
(參考原文：Researchers tout memory with a twist，by John Walko)