Socket 1156處理器全線售價、規格曝光

Intel 最近向業者公佈完整的 Nehalem 處理器規劃，其中 Core i5-750 、 Core i7-860 及 Core i7-870 將會於 9 月 6 日正式出貨，售價與規格已完全確定。此外，將會於 2010 年第一季初上市，六款內建 IGP 繪圖核心的 Core i5 、 Core i3 及 Pentium 處理器規格及售價亦已確定，新舊處理器架構世代交替正式揭幕。
根據 Intel 最新處理器規劃，首批新一代 Socket 1156 處理器將會於 9 月 6 日正式出貨，包括 Core i5-750 、 Core i7-860 及 Core i7-870 四核心處理器，核心時脈分別為 2.66GHz 、 2.8GHz 及 2.93GHz ，內建 8MB L3 Cache 、 Dual Channel DDR3 記憶體控制器，支援 Intel Turbo Boost Technology ，最高時脈可達 3.2GHz 、 3.46GHz 及 3.6GHz ，最高 TDP 為 95W
Core i5-700 與 Core i7-800 系列規格相約，同樣支援 Intel VT-x 、 TXT 、 EIST 及 Intel 64 ，主要分別為 Core i5-700 不支援 Hyper-Threading 技術，最高只能同時處理 4 個 Threads 及不支援 Intel VT-d ， Core i7-800 則最高支援 8Threads 。售價方面， Core i5-750 、 Core i7-860 及 Core i7-870 每千顆單價分別為 $196 、 $284 及 $562 美元。
此外， Core i5-750s 及 Core i7-860s 將會擁有節能版本型號，與正常版本分別在於核心時脈及 TDP 方面，核心時脈為 2.4GHz 及 2.53GHz 相較正版本為低， TDP 則由 95W 下降至 82W ，預定 2010 年第一季出貨，售價分別為每千顆 $259 及 $337 美元。
內建繪圖核心、 32 奈米代號 Clarkdale 的雙核心處理器將會於 2010 年第 1 季登場，初上市共推出六款型號，並橫跨 Core i5 、 Core i3 及 Pentium 品牌，主要分別在於 Core i5 擁有完整的 Hyper-Threading 及 Intel Turbo boost 功能， Core i3 處理僅支援 Hyper-Threading 而不支援 Interl Turbo boost 功能，而 Pentium 品牌則兩者皆不支援。
Clarkdale 核心處理器為原生雙核心產品，並在同一基板上把繪圖核心同時封裝， Clarkdale 雙核心的 Core i5 處理器共有三款型號，型號名命待定，核心時脈分別為 3.2GHz 、 3.33GHz 及 3.48GHz ，內建 4MB L3 Cache 、 Dual Channel DDR3 記憶體控制器，支援 Hyper-Threading 及 Intel Turbo Boost Technology 技術，最高時脈可達 3.48GHz 、 3.6GHz 及 3.73GH ，支援 Intel VT-x 、 VT-d 、 TXT 、 ESIT 及 Intel 64 ，最高 TDP 為 73W ，每千顆定價分別為 $176 、 $196 及 $284 美元，預計於 2010 年第一季初上市。
Core i3 處理器甫上市共推出兩款型號，型號名命待定，核心時脈分別為 2.93GHz 及 3.06GHz ，內建 4MB L3 Cache 、 Dual Channel DDR3 記憶體控制器，支援 Hyper-Threading 技術， 支援 Intel VT-x 、 TXT 、 ESIT 及 Intel 64 ，不支援 Intel Turbo Boost Technology 技術及 VT-d 技術，最高 TDP 為 73W ，每千顆定價分別為 $123 及 $143 美元，預計於 2010 年第一季初上市。
Clarkdale 核心 Pentium 處理器甫上市僅有一款型號，型號名命待定，核心時脈為 2.83GHz ，內建 3MB L3 Cache 、 Dual Channel DDR3 記憶體控制器，支援 Intel VT-x 、 TXT 、 ESIT 及 Intel 64 ，不支援 Hyper-Threading 、 Intel Turbo Boost Technology 技術及 VT-d 技術，最高 TDP 為 73W ，每千顆定價為 $87 美元，預計於 2010 年第一季初上市。
此外， Intel 計劃於 2010 年第一季推出六核心處理器 Gulftown ， 32 奈米採用全新 Westmere 微架構，採用 Socket 1366 接口並定名為 Core i9 處理器家族，支援 Hyper-Threading 技術令同時間可處理高達 12 個 Threads ，最高 TDP 為 130W 。

Intel 計劃推出全新低階 DT 處理器 Celeron E3000 家族，相比舊有 Celeron E1000 系列，將改用 45nm High-K + Metal Gate 制程，核心時脈將進一步提升，而且 L2 Cache 亦由 512KB 提升至 1MB ，並將加入 Intel Virtualization Technology 功能，令 VT 技術完全普及至低階 DT 市場。
據了解， Intel Celeron E3000 家族初上市共有兩款型號，包括 Celeron E3200 及 Celeron E3300 ，採用 Wolfdale 雙核心，核心時脈分別為 2.4GHz 及 2.5GHz ，支援 800MHz FSB ，內建 1MB L2 Cache ，最高 TDP 為 65W ，支援 EIST 、 Intel 64 、 XD Bit 及在 Celeron 處理器階級中首次加入 Intel VT-x 技術。
據 Intel 內部數據指出，新一代 Intel Celeron E3000 由於在 Cache 數目上相較上代提供一倍，對於影像、音訊遊戲應用均有明顯的效能改善，尤其是照片處理上最高可達至 30% 的效能提升。
根據 Intel 最新低階處理器規劃， Celeron E3000 系列將會於 2009 年第三季中上市，並續漸取代 Celeron E1000 原有地位，預計 2010 年第一季前將佔 Intel 整體 DT 低階處理器約 20% ，對手將為 AMD Sempron 雙核心處理器。