看好新興國家對超低價手機的需求，不僅美商德儀（TI）早在二○○二年，就推出單晶片架構的手機晶片組外，飛利浦、英飛凌等全球晶片大廠，近期也紛紛推出超低價手機晶片組，可望使未來超低價手機的成本，由現在的三十至四十美元，降低至十五至二十美元間。

    包括GSM、CDMA在內，目前全球約有十八億手機用戶，自從前年起新興國家行動通訊服務業者積極進行設備採購後，目前全球約有三十五億人口居住在有行動通訊基地台覆蓋，但這些人卻無法負擔現有的手機價位。

    為了滿足需求，超低價手機將成為未來三至五年成長最快的領域。市場調查機構StrategyAnalytics也預期，在二○一○年，全球將售出超過一．五億支、市價低於五十美元的超低價手機。

不僅摩托羅拉、諾基亞等一線手機大廠已率先看到這樣的需求，為了讓手機業者可以進一步降低成本，全球晶片大廠也紛紛推出超低價手機晶片組。與諾基亞合作密切的德儀，早在前年就已宣佈開發單晶片架構的手機晶片組，德儀將數位基頻晶片、SRAM、邏輯晶片、射頻接收晶片、電源管理晶片等整合至單一晶片內。

    今年底之前，諾基亞就將開始銷售採用德儀單晶片手機解決方案的超低價產品，這也是最早正式銷售的超低價手機解決方案。國內手機代工業者，也將在明年上半年引進德儀的單晶片解決方案。

    除德儀之外，飛利浦在六月底宣布推出超低價手機晶片組，最終目標則將是讓手機成本在二○○八年，可以降至十五美元，較現在超低價手機成本約三十至四十美元左右，整整少一半以上。

    飛利浦表示，這套晶片組從量產之日起，價位就鎖定在五美元以下，希望一開始就讓手機成本可以降低至二十美元。不過，飛利浦為超低價手機打造的晶片組，今年第四季才開始對客戶送樣，預計最快量產交貨也要到明年下半年，是目前進度最緩慢的業者。

    而過去在手機晶片組市場表現不甚理想的德商英飛凌，也一改過去的保守做法，日前發表為超低價手機打造的解決方案，將使手機成本由現在約三十五美元、降低至二十美元以下，英飛凌並預期在明年第一季開始量產這套超低價手機單晶片組。

    英飛凌表示，目前支援簡訊功能的低價手機，零組件數量約在一百五十至二百顆之間，英飛凌的超低價解決方案將使零組件顆數降低至一百顆以下，電路板面積也只要現有大小的三分之一，也可降低手機製造業者生產與測試時間、提高工廠效率。

轉摘 2005.07.25 工商時報